多项创新解决方案齐发，Qorvo用技术引领万物互联新时代

当前，5G与Wi-Fi技术加速融合，工业物联网、自动驾驶等场景对无线连接的稳定性和实时性提出更高要求；与此同时，AI算力爆发与数据中心规模化扩张，驱动存储与电源管理技术向高集成、低功耗方向迭代。

近日，在Qorvo举办的媒体日活动中，Qorvo展现了其在无线射频、多协议整合、能源效率优化等领域的深度布局，发布了三大核心领域的技术成果：Wi-Fi 8的高可靠性演进、UWB精准定位与Matter多协议生态、集成PLP功能的PMIC解决方案，为行业提供了从技术到落地的全链路的解决方案。

Qorvo Wi-Fi 8解决方案：从速度到稳定性的跃升

自Wi-Fi 6开始，追求极致连接速度成为无线组网的重点。不过，Wi-Fi 8的演进方向则转向“超高可靠性”（Ultra High Reliability），其目标是通过协调式空间复用（Co-SR）、协同波束成形（Co-BF）等技术，优化多设备协同与网络稳定性，降低延迟至毫秒级，以满足工业自动化、远程医疗、AR/VR等对实时性要求极高的场景需求。

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活动现场，Qorvo亚太区无线连接事业部高级行销经理林健富指出，Wi-Fi 8的底层架构并未盲目追求更高调制阶数（如4096QAM至8K QAM）或更宽频段（如640MHz），而是通过动态功率调节、多链路协同等技术，解决Wi-Fi 7部署中暴露的干扰与效率问题。例如，在MU-MIMO场景下，Wi-Fi 8可根据用户距离动态调整发射功率，避免近端设备对远端信号的压制，从而提升整体网络效率。

作为Wi-Fi 技术领先射频前端供应商，Qorvo现已布局多个关键技术与产品，Qorvo从Wi-Fi 7开始，就在前端射频器件设计上逐渐从传统线性放大器走向非线性放大器，配合数字预失真(DPD)技术，可有效降低系统功耗。例如，对于一个12路的AP来说，采用非线性放大器方案后大约可以将功耗降低达 6W。更关键的是，目前Qorvo已与高通、博通等主控芯片厂商深度协同，让主流平台适配DPD算法，此外Qorvo提供全频段射频与滤波器组合方案，完整支持2.4GHz/5GHz/6GHz三频段，并兼容未来频谱动态调整，Qorvo的滤波器产品则覆盖Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7/Wi-Fi 8，满足全球不同国家频谱合规要求。

虽然目前Wi-Fi 6仍是主流，且Wi-Fi 7因成本较高普及较慢，但林健富认为，Wi-Fi 8将在2028年面世。

UWB精准定位与Matter协议，开启空间感知新纪元

凭借厘米级定位精度、物理层安全特性、雷达检测三大优势，UWB（超宽带）技术正从工业定位向消费级市场快速渗透。活动现场，Qorvo介绍了第三代UWB SoC产品——QM35825，其在全集成与低功耗方面实现了重大的突破。

数据显示，QM35825是可支持单发三收架构的UWB SoC，其具备104dB链路预算，并拥有片上人工智能（AI）及机器学习（ML）处理能力，显著提升测距精度与稳定性。

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Qorvo资深市场经理俞诗鲲表示，这款高性能、超低功耗 SoC 凭借基于雷达的传感技术实现精准定位追踪，适用于存在检测自动化、家用安全门禁、非接触式生命体征监测，以及个性化内容体验等场景。QM35825目前已开始向关键客户和领先的网络基础设施提供商提供样品，QM35825 评估和开发套件将于 6 月起通过 Qorvo 全球分销商发售；套件包含完整的可配置软件包，以及示例应用和开发者工具。

“随着越来越多手机以及终端产品厂商支持UWB，未来UWB有可能成为手机等设备的标配。此外，UWB也应用在智能标签（Tag）、数字钥匙技术等场景。2024年，美国头部AP厂商将UWB集成至Wi-Fi 7路由器，为工业和企业客户提供了现成的UWB基础设施，极大降低了后续人员、资产追踪等应用的部署门槛，预示着工业场景的规模化应用即将加速。” Qorvo资深市场经理俞诗鲲进一步强调。

活动现场，除了QM35825之外，针对智能家居协议割裂的痛点，Qorvo也展示了QPG6200系列产品，其可支持Matter、Zigbee、蓝牙共存，并通过多射频并发、天线分级技术、硬件级调度等技术实现了无缝兼容。俞诗鲲预测，Matter协议将加速智能家居从“单点智能”向“全屋智能”演进，并通过UWB+AI的融合，实现“空间感知智能化”。

以集成式PMIC，夯实数据中心高效能存储基石

我们知道，AI算力与数据量爆发推动企业级SSD需求激增。在Qorvo看来，虽然企业级SSD拥有诸多优势，但在数据完整性、散热与功耗和设计复杂度方面仍然面临着诸多挑战。

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活动现场，针对上述挑战Qorvo重点介绍了ACT85411/ACT85611两款集成PLP功能的PMIC产品。Qorvo应用经理张俊岳表示，传统分立元件方案需采用4颗DCDC芯片+1颗PLP芯片，外加大量外围电容、电阻等元件，不仅占用大量PCB空间，压缩存储颗粒布局面积，还导致采购管理复杂、成本高企。Qorvo集成方案仅需单芯片即可实现同等功能，直接减少5颗芯片及近半数外围元件，布板面积大幅缩减，为存储颗粒释放更多空间，显著提升存储密度。此外，集成设计通过内部逻辑控制电路优化电源时序，解决了分立元件难以精准控制多模块启动/关断时序的难题，通过I2C接口实时编程时序参数，无需重新布局电路板，极大提升工程师调试效率。

并且Qorvo的PLP还可以提供了智能的电容健康监测技术，时刻监测储能电容的状态确保断电后的能量源的稳定供给，为数据的完整性要求保驾护航。

不难发现，随着AI大模型参数突破万亿级，存储系统需同时满足“高带宽、低延迟、高可靠”需求。而Qorvo集成PLP的PMIC解决方案，可为存算一体架构提供了安全保障。未来，Qorvo将持续关注存储市场，积极跟进用户新需求，保持行业领导者地位。

写在最后：

在智能化浪潮中，可靠性、安全性、能效比将成为衡量技术价值的核心标尺。无论是Wi-Fi 8对工业互联网的重塑、UWB对空间感知的开拓，还是PLP对数据资产的守护，Qorvo始终以“连接无界，智护未来”为使命，推动技术普惠与生态共赢。

正如林健富所言，技术的终极目标不是追求参数的极限，而是让复杂变得简单，让不可靠变得可信。